Ny Fanamarinana Voalohany Manan-danja: Ahoana no ahafahan'ny STHLPCBA 3D SPI miantoka ny fahalavorariana amin'ny paty "solder"
Fahaiza-manao SPI 2D vs. 3D
Ny SPI 2D nentim-paharazana dia mandrefy ny velaran'ny paty fotsiny, tsy ampy ny fampahalalana momba ny volume sy ny haavony. Ny paty mipetaka amin'ny velarany marina nefa tsy ampy ny haavony dia mbola hiteraka lesoka ihany. Ny rafitra SPI 3D anay dia mampiasa teknika optika mandroso - phase shift profilometry na laser triangulation - mba handrefesana ny volume, ny haavony, ny velarany ary ny fampifanarahana miaraka. Ity sary feno ity dia mamaritra ny lesoka izay tsy ho hitan'ny fizahana 2D, anisan'izany ny haavon'ny paty tsy ampy, ny habetsahan'ny paty be loatra, ary ny tsy fitoviana kely.
Ireo masontsivana fototra amin'ny fandrefesana SPI
Ny 3D SPI anay dia maka fandrefesana efatra tena ilaina ho an'ny paty tsirairay napetraka: ny volume (ny habetsaky ny paty manontolo, izay matetika azo ekena ao anatin'ny ±30% amin'ny haben'ny fisokafan'ny stencil), ny haavony (ny hatevin'ny sosona paty, izay matetika azo ekena ao anatin'ny ±25% amin'ny hatevin'ny stencil), ny velarany (ny fandrakofana ny dian-tongotra, dia tsy maintsy farafahakeliny 50% amin'ny velaran'ny pad fa tsy mihoatra ny sisin'ny pad), ary ny fampifanarahana (mifanohitra amin'ny afovoan'ny pad, izay matetika azo ekena ao anatin'ny ±25% amin'ny sakany pad). Ny parameter tsirairay dia manana fetra azo amboarina mifototra amin'ny karazana singa sy ny haavon'ny sary.
Fanaraha-maso ny dingana mifototra amin'ny angon-drakitra SPI
Ny rafitra SPI anay dia mihoatra noho ny fanavahana ny tsara sy ny ratsy—manome faharanitan-tsaina momba ny fizotran'ny asa amin'ny fotoana tena izy izy ireo. Ny tabilao fanaraha-maso ny fizotran'ny asa dia manara-maso ny fironana amin'ny volume sy ny haavony amin'ny solaitrabe tsirairay sy amin'ny famokarana. Rehefa manakaiky ny fetran'ny fanaraha-maso ny fironana, ny valin-kafatra mihidy dia mandefa ho azy ny masontsivana fanitsiana any amin'ny mpanonta—manitsy ny tsindry amin'ny squeegee, ny hafainganam-pandeha fisarahana, na ny fampifanarahana. Ity fanatsarana amin'ny fotoana tena izy ity dia mitazona ny fanontana ho ao anatin'ny fepetra takiana tsy misy fidirana an-tsehatra ataon'ny mpampiasa.
Fomba sy Valiny amin'ny Tsy Fahombiazan'ny SPI
Ny tsy fahombiazan'ny SPI samihafa dia manondro olana samihafa izay mitaky valiny samihafa. Ny tsy fahampian'ny volume dia matetika manondro ny stencil tsentsina mila diovina, ny squeegee efa tonta mila soloina, na ny tsy fahampian'ny paty mila ampiana. Ny volume be loatra dia matetika manondro ny hafainganam-pandehan'ny stencil tsy mety na ny tsindry be loatra amin'ny squeegee. Ny tsy fitoviana dia manondro ny lesoka amin'ny fametrahana ny takelaka izay mitaky fanitsiana. Ny rafitra SPI anay dia manasokajy ny lesoka araka ny karazany, mitarika ny mpandraharaha amin'ny hetsika fanitsiana mety.
Fitehirizana sy Fanaraha-maso ny angon-drakitra SPI
Voatahiry ao amin'ny rafitra MES ny fandrefesana SPI rehetra, mifandray amin'ny laharan'ny andiany tsirairay sy ny stencil ampiasaina. Ity angon-drakitra ity dia manome tantara feno momba ny fanontana paty ho an'ny solaitrabe tsirairay, manohana ny famakafakana ny antony fototra mahatonga ny lesoka rehetra, ahafahana mamakafaka ny fahaiza-manao amin'ny dingana ho fanatsarana mitohy, ary mahafeno ny fepetra takian'ny mpanjifa amin'ny antontan-taratasy momba ny dingana.
Ny fanontana amin'ny alalan'ny "solder paste" no fototry ny kalitaon'ny SMT. Ny fahafahantsika 3D SPI dia miantoka fa ny solaitrabe rehetra dia manomboka amin'ny fametrahana paty tonga lafatra, misoroka ny lesoka alohan'ny hitrangany fa tsy mamantatra azy ireo aorian'ny fametrahana azy.
Aza avela hanimba ny fanamboaranao ny lesoka miafina amin'ny paty. Mifandraisa aminay raha te hahalala ny fomba iarovan'ny dingana 3D SPI anay ny vokatrao manomboka amin'ny dingana voalohany. Fivoriana Smt.